產(chǎn)品概述

S20360-SRS是一款由Kollmorgen公司生產(chǎn)的高性能伺服驅(qū)動(dòng)器，用于控制交流伺服電機(jī)。該驅(qū)動(dòng)器具有以下特點(diǎn)：

高性能：采用先進(jìn)的控制算法和高功率IGBT器件，可提供高達(dá)36安培的連續(xù)電流和72安培的峰值電流，能夠滿足苛刻的運(yùn)動(dòng)控制要求

高精度：采用高分辨率編碼器和位置環(huán)路技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高精度的運(yùn)動(dòng)控制，位置精度可達(dá)±0.1μm

易于使用：提供直觀的編程界面和多種功能，方便用戶配置和維護(hù)系統(tǒng)，例如：

支持多種伺服電機(jī)類(lèi)型；

支持多種編碼器類(lèi)型；

支持多種運(yùn)動(dòng)控制模式，例如：位置模式、速度模式、扭矩模式等；

支持電子齒輪、伺服跟隨等功能。

產(chǎn)品參數(shù)

額定電流：36 ADC

峰值電流：72 ADC

額定電壓：400 VDC

工作溫度：-20°C至70°C

外形尺寸：270mm x 140mm x 70mm

重量：3.5 kg

安裝方式：DIN導(dǎo)軌安裝

產(chǎn)品規(guī)格

外形尺寸：270mm x 140mm x 70mm

重量：3.5 kg

安裝方式：DIN導(dǎo)軌安裝

系列

S20360-SRS屬于Kollmorgen S2000系列伺服驅(qū)動(dòng)器系列，該系列產(chǎn)品還包括以下型號(hào)：

S20260-SRS：額定電流為26 ADC

S20460-SRS：額定電流為46 ADC

S20660-SRS：額定電流為66 ADC

S20860-SRS：額定電流為86 ADC

特征

功能強(qiáng)大的伺服驅(qū)動(dòng)器

高性能：采用先進(jìn)的控制算法和高功率IGBT器件，可提供高達(dá)36安培的連續(xù)電流和72安培的峰值電流，能夠滿足苛刻的運(yùn)動(dòng)控制要求，例如：

高速運(yùn)動(dòng)

高精度定位

大負(fù)載扭矩等

高精度：采用高分辨率編碼器和位置環(huán)路技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高精度的運(yùn)動(dòng)控制，位置精度可達(dá)±0.1μm，適用于各種精密機(jī)械應(yīng)用，例如：

數(shù)控機(jī)床

機(jī)器人

光刻機(jī)等

易于使用：提供直觀的編程界面和多種功能，方便用戶配置和維護(hù)系統(tǒng)，即使是非專(zhuān)業(yè)人員也能輕松上手，例如：

Kollmorgen Workbench軟件，可用于配置驅(qū)動(dòng)器參數(shù)、監(jiān)視系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)等；

支持多種上位機(jī)控制軟件，可實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)的無(wú)縫銜接。

作用

S20360-SRS伺服驅(qū)動(dòng)器主要用于以下場(chǎng)合：

控制交流伺服電機(jī)，實(shí)現(xiàn)精密的運(yùn)動(dòng)控制

用途

S20360-SRS伺服驅(qū)動(dòng)器廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

工業(yè)自動(dòng)化：用于數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人、包裝機(jī)械、印刷機(jī)械等工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備

半導(dǎo)體制造：用于晶圓制造、封裝測(cè)試等半導(dǎo)體制造設(shè)備

電子制造：用于表面貼裝機(jī)、印刷電路板測(cè)試機(jī)等電子制造設(shè)備

醫(yī)療器械：用于醫(yī)療機(jī)器人、手術(shù)機(jī)器人等醫(yī)療器械

其他：用于激光加工、切割、焊接等其他需要精密運(yùn)動(dòng)控制的應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域

數(shù)控機(jī)床：用于控制數(shù)控機(jī)床的各個(gè)軸，實(shí)現(xiàn)高精度的加工和銑削。

機(jī)器人：用于控制機(jī)器人的關(guān)節(jié)，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人的靈活運(yùn)動(dòng)和操作。

包裝機(jī)械：用于控制包裝機(jī)械的輸送、抓取、定位等操作，實(shí)現(xiàn)高效的包裝作業(yè)。

印刷機(jī)械：用于控制印刷機(jī)械的紙張輸送、定位、印刷等操作，實(shí)現(xiàn)高精度的印刷。

晶圓制造：用于控制晶圓制造設(shè)備的各個(gè)軸，實(shí)現(xiàn)晶圓的切割、研磨、清洗等工藝。

封裝測(cè)試：用于控制封裝測(cè)試設(shè)備的各個(gè)軸，實(shí)現(xiàn)芯片的封裝和測(cè)試。

表面貼裝機(jī)：用于控制表面貼裝機(jī)的各個(gè)軸，